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MCPCB是指金属基印刷电路板（Metal Core PCB，MCPCB），即是将原有的印刷电路板附贴在另外一种热传导效果更好的金属上，可改善电路板层面的散热。

不过，MCPCB也有些限制，在电路系统运作时不能超过140℃，这个主要是来自介电层（Dielectric Layer，也称Insulated Layer，绝缘层）的特性限制，此外在制造过程中也不得超过250℃～300℃，这在过锡炉时前必须事先了解。

MCPCB虽然比FR4 PCB散热效果佳，但MCPCB的介电层却没有太好的热传导率，散热块与金属核心板间的传导瓶颈。但还是比FR4 PCB好些，现有MCPCB已可达到3W/m.K,而FR4仅0.3W/m.K。

铝基板导热性好，电磁屏蔽性能佳，且重量轻，已成为金属基板的选择。目前市场上运用较多是铝基覆铜板。

1.铝基覆铜板的主要功能：

首先是散热性。目前很多双面板，多层板密度高、功率大、热量散发性要求高。常规的印制板基材FR4是热的不良导体，层间绝缘，热量无法及时有效散发出去，导致电子组件高速失败，而加装散热装备风扇等不仅占用大量空间，且设备体积增大。采用铝基板散热问题迎刃而解，又不占用空间。

另外热胀冷缩是物质的共同属性，不同物质的热膨胀系数(CTE，coefficient of thermal expansion)是不相同的。一般印制板是树脂、玻璃纤维布、铜箔的复合物，在X—Y轴热膨胀系数为1 3～1 8PPM／℃ ，而在Z轴是80～90PPM／0C，铜的CTE为16．8PPM／。C，片状陶瓷的CTE为6 PPM／~ 。从以上数据可看出，FR4绝缘层和孔金属化铜在Z轴方向上的差异相差5倍，如果产生的热量不能及B,I~I}出，热胀冷缩会导致孔金属化断裂。在X～Y轴方向，由于表面贴装技术SMT是将陶瓷芯片直接焊接在焊盘上，芯片的材料为陶瓷载体CTE和FR4 CTE#!EI差2倍多， 如温度高、长时间经受应力会导致疲劳断裂。铝基板可有效解决散热，从而使得印制板的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。

此外，铝基板同样具有金属基板特有的电磁屏蔽功能，可有效屏蔽其它电磁信号和干扰源，确保信号传输过程中的完整性。

2.铝基覆铜板的基本构造

一般的单面铝基板由铜层、绝缘层、铝基金属层、保护膜构成。

3.铝基覆铜板的通用规格

目前市场生产的铝基覆铜板的规格尺寸为：500x600、500x1200、600x1000；随着工艺技术的发展，1000x1200的规格也将进入市场。